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隨著電子設備不斷小型化和性能要求的提升,芯片中的晶體管數量持續增加,尺寸日益縮小,同時也帶來了新的技術挑戰,尤其是在介質材料方面。
2734次瀏覽 標簽: 介質晶圓; 低功耗芯片; 2024-08-13
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